課題番号 ：S-18-OS-0034　
利用形態 ：機器利用
利用課題名（日本語） ：感光性樹脂の開発　
Program Title (English) ：Development of photosensitive resin
利用者名（日本語） ：宮原大治, 宇多村竜也，脇田菜摘，熊野達之，佐藤由実
Username (English) ：D. Miyahara, R. Utamura, N. Wakita, T. Kumano, Y. Sato
所属名（日本語） ：三菱ガス化学株式会社
Affiliation (English) ：Mitsubishi gas chemical, Company, Inc.

１．概要（Summary ）
感光性樹脂の形状観察を行った。

２．実験（Experimental）
使用した機器：S17接触式膜厚測定器
接触式膜厚測定器にて、シリコンウェハー上でパターニングした感光性樹脂の形状観察をおこなった。
Line/Space＝25μｍ/375μｍ、30μｍ/150μｍ、30μｍ/30μｍのパターン、φ100μｍ、60μｍ、30μｍ、20μｍのビアの形状と厚みを触針先端径R=25μmの触針で計測した。

３．結果と考察（Results and Discussion）
Line/Space＝25μｍ/375μｍ、30μｍ/150μｍ、のパターン、φ100μｍ、60μｍのビア形状は問題なく計測可能であった。
一方、Line/Space＝30μｍ/30μｍのパターン、φ30μｍ、20μｍのビア形状は触針先端径が太いために正しく計測できていない可能性が考えられたため、パターンの評価を行うことができなかった。
より細い径への針径の交換、またはプローブ顕微鏡などの非接触式薄膜測定装置といった、他の測定方法を検討する必要があることが分かった。

４．その他・特記事項（Others）
なし。

５．論文・学会発表（Publication/Presentation）
なし。

６．関連特許（Patent）
なし。