課題番号 ：S-16-SH-0017
利用形態 ：共同研究型支援
利用課題名（日本語） ：高耐久性 狭ピッチコンタクトプローブ開発
Program Title (English) ：
利用者名（日本語） ：中田 貴文
Username (English) ：Takafumi Nakata
所属名（日本語） ：シチズンファインデバイス株式会社
Affiliation (English) ：CITIZEN FINEDEVICE　Co., Ltd.

１．概要（Summary ）
・Au鍍金硬度と摺動耐久性の関係について、ﾅﾉｲﾝﾃﾞﾝﾃｰｼｮﾝ法による鍍金薄膜硬度測定を実施し、ｺﾝﾀｸﾄﾌﾟﾛｰﾌﾞ摺動耐久性悪化の要因が、ｽﾌﾟﾘﾝｸﾞのAu鍍金ﾛｯﾄ硬度の違いによるものか解析する。

２．実験（Experimental）
・場　所 信州大学カーボン科学研究所
・装置名 TI950 Tribo Indenter(HYSITRON社製)
・試験力 500μＮ、保持時間12sec
・圧子 ﾊﾞｰｺﾋﾞｯﾁ型ﾀﾞｲﾔﾓﾝﾄﾞ圧子
（先端面角度:142.3度、先端半径:100nm以下）
・測定ﾎﾟｲﾝﾄ数 10ﾎﾟｲﾝﾄ
・評価対象ﾌﾟﾛｰﾌﾞ 6検体（ｽﾌﾟﾘﾝｸﾞ鍍金ﾛｯﾄの異なるもの）

３．結果と考察（Results and Discussion）
●結果

・ｽﾌﾟﾘﾝｸﾞの Au 鍍金ﾛｯﾄ違いによる硬度差はないという結論が妥当と考える。
・硬度測定に対し、膜厚と押込み深さの関係は、10倍程度が必要であり、1μｍ程度の薄膜に対しては、0.1μｍ＝100ｎm以下の押込み深さにしなければならない。
今回、300nｍ程度のものがあること、及びｽﾌﾟﾘﾝｸﾞ製造工程の段階にて膜厚が薄くなっている可能性があり、それらが測定を不確かなものにしていることには注意したい。また、微小押込み量でもあるため、硬度測定の値が表面粗さ及び表面の平坦度、さらには試料の固定方法によって影響を受けやすいことも合わせて注意が必要である。
・今回の結果より、Aｕ鍍金ﾛｯﾄの違いによる硬度差はないものと判断し、摺動耐久性悪化への影響は薄いことが確認された。よって、ｽﾌﾟﾘﾝｸﾞAu鍍金硬度の解析については終了し、別な観点から摺動耐久性悪化の改善に向けた研究が必要であると考える。

４．その他・特記事項（Others）
本研究を実施するにあたり、ご指導頂きました小畑研究員には心より感謝申し上げます。

５．論文・学会発表（Publication/Presentation）
なし

６．関連特許（Patent）
なし