課題番号 ：S-19-CT-0029
利用形態 ：機器利用
利用課題名（日本語） ：積層セラミックコンデンサの絶縁劣化メカニズムの解明と製品開発への応用
Program Title (English) ：Investigation of insulation resistance degradation mechanism and apply to product development for multilayer ceramic capacitor
利用者名（日本語） ：鈴木　哲男1)
Username (English) ：Tetsuo Suzuki1)
所属名（日本語） ：1) エバープラスマテリアル株式会社
Affiliation (English) ：1) Everplus Material Co., Ltd.

１．概要（Summary）
弊社では、積層セラミックコンデンサの製品開発事業を行っている。今回、ある新製品の開発において、信頼性不良が発生した。信頼性不良個所を観察したところ、製造工程中で使用する有機粉Aの残留によるセラミック粒子の焼結異常が確認された。これにより信頼性不良が発生したものと推定される。製造工程中には有機粉Aの熱分解工程を設けているが、今回の新製品では熱分解が十分ではなく、有機粉Aが残留したものと推定される。熱分解方法の改善が必要と考え、その一環として公立千歳科学技術大学保有の熱重量測定装置で有機粉Aの熱分解挙動の解明を行った。

２．実験（Experimental）
有機粉AをN2雰囲気中にて、1050℃まで5℃/minのペースで昇温させ、重量減少量を測定した。その後、仕込み量と重量減少量との割合から重量減少率を算出し、グラフにより分解挙動の解明を試みた。重量減少量は公立千歳科学技術大学保有の熱重量測定装置(島津製作所社製 TGA-50)を使用し測定した。

３．結果と考察（Results and Discussion）
試験温度に対する有機粉Aの重量減少率の挙動を図1に示す。600℃程度で概ね除去されることが判明した。より詳細に確認すべく、図1の重量減少率-90～-100%の部分を拡大したものを図2に示す。1050℃時点でも微量残留することが判明した。

図1 有機粉Aの重量減少率(N2雰囲気下, 5℃/hで昇温)

図2 有機粉Aの重量減少率(図1の-90～-100%の領域を拡大)
図1、図2より、N2雰囲気中において1050℃まで昇温しても有機粉Aを完全に除去出来ないことが判明した。やはり有機粉Aが残留したまま焼成した結果、セラミック粒子の焼結異常が発生したと考えられる。一方、有機粉Aを完全に除去するためには熱分解温度を1050℃以上に設定した方が良いと考えられる。
４．その他・特記事項（Others）
なし
５．論文・学会発表（Publication/Presentation）
なし
６．関連特許（Patent）
なし