課題番号 ：S-14-JI-0049
利用形態 ：技術代行
利用課題名（日本語） ：銅合金電線溶接による電極表面への合金成分の影響評価
Program Title (English) ：Influence of copper alloy wire constituents to weld electrode surface
利用者名（日本語） ：中山　智裕
Username (English) ：Tomohiro Nakayama
所属名（日本語） ：古河AS株式会社
Affiliation (English) ：Furukawa Automotive Systems Inc.

１．概要（Summary ）
弊社では複数の電線を抵抗溶接にて接続した製品を製造・販売している。合金電線（Cu-Sn合金）を溶接する際、純銅電線とは溶接結果が大きく異なることが問題になっている。原因解明の一環として合金成分に着目し分析を実施した。

２．実験（Experimental）
純銅電線を連続で溶接した電極（W）と純銅電線溶接後に合金電線を溶接した電極の溶接面を、X線光電子分光装置（XPS、AXIS-ULTRA DLD製）を用いて表面の元素ならびに結合状態について評価を行った。

３．結果と考察（Results and Discussion）
Fig. 1に両電極のSurvey測定結果を示す。両電極上に存在する元素について大きな差は見られない。そこで合金成分であるSnに関して詳細分析を実施した（Fig. 2）。Snの3d軌道の分析から合金電線溶接後の電極表面では、Snの化合物が付着していることが示唆される。本結果から、Sn合金電線溶接時は合金成分Snの化合物が電極表面に付着したため、溶接条件が異なると推定される。

Fig. 1　XPS spectra of electrodes surface.

Fig. 2 XPS spectra of Sn 3d peaks of electrodes surface.

４．その他・特記事項（Others）
XPS分析を実施していただいた、北陸先端科学技術大学院大学 ナノマテリアルテクノロジーセンター 技術職員の村上達也氏に紙面を借りて御礼申し上げます。

５．論文・学会発表（Publication/Presentation）
なし。

６．関連特許（Patent）
なし。