課題番号 ：S-17-JI-0035
利用形態 ：技術代行支援
利用課題名（日本語） ：Mg合金AZ31板材へのMgO及びBiの成膜。
利用者名（日本語） ：植田　義明
所属名（日本語） ：有限会社ディアックス

１． 概要（Summary ）
Mg合金AZ31板材の表裏両面に①MgOを50nm、②MgOを100nm、③Biを10nmの成膜及び膜厚測定を実施。

２． 実験（Experimental）
１）目的　
従来、電気化学的評価に使用するMg合金AZ31板材の表裏面上には化学的処理にて極薄のMgO膜付けをおこなってきたが膜厚の制御、　　
および膜厚測定が不可能であった。
今回、正確な極薄のMgOおよびBiの膜厚を
必要とするとから薄膜付け装置による極薄の
MgOおよびBi膜付け、および膜厚測定を実施する。

２）方法
薄膜作成装置ECRイオンシャワー製膜エッチング装置（株式会社エリオ二クスEIS-220）を使用するにあたり外径が□50.0ｍｍｘ厚み0.4ｍｍのMg合金AZ31板材を３枚用意し、各板材の表裏面に①MgOを50nm、②MgOを100nm、③Biを10nmの３種を成膜する。

３． 結果と考察（Results and Discussion）
Mg合金AZ31板材の表裏面へのMgOの成膜においては厚測定用Si基板のダミーを載置し、前記Siダミー基板面上の膜厚測定にて【表１】の結果が得られた。

【表１】MgOの膜厚測定の結果
成膜時間（min） 膜厚（nm）
2.5 29.0
5.0 60.5
7.5 91.0

　また同様にBiの成膜においては【表２】の結果が
得られた。

【表2】Biの膜厚測定結果
成膜時間（min） 膜厚（nm）
30.0 8.2
60.0 14.8
90.0 22.9

【表１】、【表２】の膜厚測定結果から成膜時間を算出し、成膜を実施した結果、Mg合金AZ31板材の表裏面上には①MgOの厚み50nm、②MgOの厚み100nm、③Biの厚み10nmが正確に付着していると考えられる。

４．その他・特記事項（Others）
成膜につきましては北陸先端科学技術大学院大学　村上達也博士からのご指導と多大なるご協力をいただきまして感謝申し上げます。

５．論文・学会発表（Publication/Presentation）
なし。

６．関連特許（Patent）
なし。